在芯片生产环节中，制造是门槛最高的，所以随着芯片产业的发展，整个芯片行业，都是趋向于将制造分离出来，形成纯晶圆代工厂，将设计、制造分开配股票配资网，这样更为专注，且利于资源整合。
所以像台积电、格芯、、联电等企业就崛起，它们只制造芯片，不设计芯片，它们可以全球接单，为全球的IC设计企业服务，资源调配灵活多了。
截止至目前，在全球前10大芯片代工企业中，中国大陆有三家企业上榜的。分别是中芯国际、华虹、晶合集成，这三家企业各有各的特色，各有各的拿手好戏。
其中中芯国际是中国大陆技术最强，产能最高的。而华虹而是特色工艺突出。晶合集成则是全球最大 DDIC 代工厂，也就是显示驱动芯片代工厂。
晶合集成成立时间并不长，2015才在合肥成立，在所有的芯片代工厂中算相当年轻的。
但这家年仅10来岁的芯片代工厂，硬是跑出了合肥速度，10年时间，成为了中国第三大芯片代工厂，也成为了全球第9大芯片代工厂。
另外从2020年到2024年，晶合集成的年复合增长率高达57.1%，是全球前10大芯片代工企业中，增长最快的。
从工艺来看，目前晶合集成量产的最高工艺是40nm，不算太先进，但是目前已试产28nm芯片了，没有意外的话，很快28nm芯片也会量产，成为中国大陆第二家能够量产28nm芯片的厂商。
而28nm是先进工艺与成熟工艺的分界线，一旦量产28nm芯片，代表着中国大陆又有一家企业掌握了先进芯片的制造技术了。
另外晶合集成是全球第一大DDIC芯片代工厂，实现了40nm的高压 OLED DDIC生产；还是全球第五大，中国大陆第三大CIS晶圆代工企业，目前已经实现了55nm 堆叠式 CIS 实现量产，帮助众多的国际知名CIS芯片企业代工。
由此可见，中国芯片产业真的支棱起来了，并且不只是中芯国际一家，而是众多的企业，都在技术不上断的突破，为中国芯崛起而努力。
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